PRINTED CIRCUIT BOARD
プリント基板製造事業
（自社製品）
NPIセンターはNew Product Introductionの略で、文字通りお客さまの試作や新製品開発に貢献する目的で開設されました。
元々は当社の、大手IT企業からのEMSで培った実装ノウハウと、半導体部品製造の2つの技術を融合して設けられたセンターであり、現在は各種プリント基板の試作や小ロット生産など柔軟に対応が可能です。
またセンター内ではフリップチップに代表される高密度実装を行う機器群を整え、より先進のプリント基板の生産によって、お客さまの新製品開発を加速させています。
またプリント基板の修理や改造も行い、きめ細やかなサポート体制で全国のお客さまから支持を獲得しています。
アートワーク設計DESIGN
生産性を考慮したデザイン、豊富な支援メニューで設計品質と生産効率が向上いたします。
プリント基板設計においてはアートワーク設計から行うことでDFM（Design For Manufacturing）を実現。
また高密度実装の技術力をベースに、片／両面基板から多層基板、ビルドアップ基板等の高密度基板にも対応。
通常のSMT実装ではむずかしい挟ピッチ部品の依頼にも応え、0402チップ、BGA、QFPなどの実装に対応します。
STEP01部品情報
メーカーのデータシートをもとに、実装品質を考慮したフットプリントデータを作成します。
当社では、回路の信号名や部品形状などの数千点の部品情報を保有しており、効率的にライブラリを作成いたします。
STEP02接続情報
回路図の入力・編集、ネットリスト作成・変換に対応し、CADデータに接続情報を読み込みます。
お客さまの状況に応じて、様々な回路図情報で受付が可能です。ブロック図のイメージだけや手書きのラフな回路図でも、当社で図面を清書し、回路の不整合（信号名、つながり）をシステムでチェックいたします。
STEP03配置配線
部品配置の良し悪しは製品品質に大きく影響します。
回路設計者の意図を理解して、長年培った実装ノウハウで最適な部品配置、パターン設計を行います。
STEP04製造資料
納品データ、基板製造データ、部品実装データを作成いたします。
お客さまのご要望にあったデータ形式への変換にも対応可能です。
試作品・準量産品PROTOTYPE
当社では基板上にLSIチップを実装するフリップチップ実装に代表される、先進の高密度実装に対応しており、高速、高周波の回路において多くの実績があります。
高密度実装への対応力を備えた独立系の実装メーカーは全国でも数少なく、開発段階からお客さまのパートナーとして貢献します。
またSMTとの混載実装による、社内一貫体制でスピーディな生産が可能です。
STEP01部品調達
各種電子部品・組立部材を国内外ルートを通じ、入手困難な部品の調査や代替え部品のご提案が可能です。
ご要望に合わせて、ご支給いただいた部品表（BoM）を元に一括見積/調達を行うことで、お客様のご負担を軽減し、よりスピーディな試作開発をご支援いたします。
STEP02生産計画
独自の在庫管理システムと生産管理システムの導入により、瞬時に在庫状況を把握し最適な生産計画を立案します。
ご希望納期に合わせた細やかな調整を行い、お客様の元へ最短4日でお届けいたします。
基板実装については1枚からでもご対応が可能です。
STEP03生産
①高密度実装
製品の小型/薄型化や高速/高周波に対応するため、ベアチップの直接実装やICの積層が可能です。
②実装
最新鋭の装置で0201チップや狭ピッチ品に対応し、開発から量産までを全面的にサポートします。
③手半田
技能検定教育と資格取得を推進し専門スキルを磨いています。はんだ付け検定1級の取得者複数で対応も万全です。
④検査
認定された熟練者による検査体制を整備しています。また最新の3D検査機を導入し、高品質を保証します。
⑤リワーク
BGAの交換やリボールが可能です。パターンカットやジャンパー配線なども含め実装済基板の修理、改造を請け負っています。
⑥組立
筐体への組付けやケーブル配線、完成品検査や化粧箱への梱包までの一貫生産に対応します。
STEP04出荷
試作品では、製品の形状に合わせた簡易梱包にて対応し、コストダウンを実現します。
また、準量産品では、専用箱を作成しニーズに合わせた梱包が可能です。
基本は宅配便にて出荷していますが、製品の形態や機密性の高いご依頼では自社便での持ち込み納品にも対応しております。
組立ASSEMBLY
基板実装から一貫した組み立てのみならず、組み立て工程のみのご依頼にも柔軟に対応いたします。
小型／大型にかかわらず、機種に応じた最適なライン組み換えと人員配置を行うことにより、高品質かつ短納期を実現します。