当社の強み | ワボウ電子株式会社

コンピタンスはプリント基板づくりの総合力です。

ハード、ソフト両面においてデジタル化が進行する中、電子機器の役割は一段と大きくなっています。それら電子機器の頭脳に相当するプリント基板は高集積化と小型化が同時に進行し、その製造においては高い生産技術と高性能な設備が必要となっています。ワボウ電子は高度化するプリント基板の製造プロセスを川上から川下まで網羅する一貫生産体制を有し、各工程のどこからでも請け負えるフレキシビリティを強みとして、お客様の多種多様なニーズにお応えしています。

❶小ロット生産への柔軟な対応力

本社NPIセンターでは試作段階の多種多様なニーズや小ロット生産に対応しています。試作においては小ロットに適した実装ライン、検査ラインを有するほか、量産化に向けて高度な実装技術と製造ノウハウをベースにした受託設計サービス（DFM：製造容易性設計）も提供しています。

❷フリップチップ実装が可能

リフロー時におけるハンダ接合不調等の原因等により、不具合が発生してしまった実装基板を修理いたします。また、環境意識の高まり、部品コストの増大に伴い、特にBGA等高価な表面実装部品の取り外し・再取り付け・交換（リワーク）の需要も増加しています。当社ではこうしたニーズに対応すべく、専用のリワークマシンやリボールツールを完備し、高品質なSMDのリワークサービスを展開しています。

❸BGAのリワークも対応可能

❹量産&高品質を実現する盤石な体制

浅井工場と中国・蘇州工場は、現在特定のお客様からの要請に応える形で、プリント基板の実装を行っています。前者は10ライン、後者は9ラインの昼夜稼働可能な高速実装ラインを保有するほか、最新鋭の自動倉庫や自動検査装置を導入し、品質と生産性を同時に高めることに成功しています。また、両工場ともに実装した基板を、回路製品等に組み付ける加工作業ラインを有し、プリント基板実装から完成品製造までの一貫した業務を担っています。人手による作業が不可欠であることから、品質管理体制の向上にも余念がなく、監督者・作業者の協業による高いモラルと技能により高品質な製造が実現しています。