生産性を考慮したデザイン、
豊富な支援メニューで
設計品質と効率を改善いたします。
プリント基板設計においてはアートワーク設計から行うことでDFM（Design For Manufacturing）を実現。基板の材料や実装を考慮したアートワーク設計によって品質、生産性ともに向上させることができます。また高密度実装の技術力をベースに、片／両面基板から多層基板、ビルドアップ基板等の高密度基板にも対応。通常のSMT実装ではむずかしい挟ピッチ部品の依頼にも応え、0402チップ、BGA、QFPなどの実装に対応します。
回路情報入力サービス
ライブラリの作成サービス
豊富な部品情報を保有しています。
設計用部品情報の収集は面倒なものです。当社では、回路の信号名や部品形状などの数千点の部品情報を保有しており、効率的にライブラリを作成いたします。お客さまが使われる部品情報が無い場合、一般市販品はWebやメーカー商社を通じて私たちがお客様に代わって情報を集め作成します。お客さまは本来の設計業務に専念いただけます。
・Cadence Concept HDL
・図研 CR-5000 Components Manager
回路図入力サービス
多様な回路図情報に柔軟に対応します。
お客さまの状況に応じて、様々な回路図情報で受付いたします。たとえば、ブロック図のイメージだけや手書きのラフな回路図の場合、当社側で図面を清書し、回路の不整合（信号名、つながり）をシステムでチェックいたします。OrCAD等きちんと入力されたものであれば、ネットリスト出力が可能ですので、そのままCADにネットインで取り込みます。
基板パターン設計サービス
部品配置サービス
実装ノウハウを駆使して最適配置を実現します。
部品配置の良し悪しは製品品質に大きく影響します。お客さまは、キー部品の配置のみ注意を払っていただければ後は私たちにお任せください。部品ごとの特性に応じた基本ルールに私たちが長年養ってきた実装ノウハウを組み合わせ最適な配置を行います。
・Cadence Allegro（アレグロ）
・図研 CR-5000 Board Designer
・ファースト START
部品設計サービス
厳格な開発・評価実装設計業務で鍛えられたスキル。
配線作業をみれば技量がわかると言われます。当社は、外資系大手コンピュータメーカーの技術指導のもと開発・評価実装設計に長年携わってきました。難易度の高い配線作業もお任せください。
サブストレート（チップキャリア）設計サービス
超高密度パターン設計に対応いたします。
半導体をフリップチップ（FC）やワイヤーボンディング（WB）で実装するサブストレート*（基板）の超高密度パターン設計を行っています。
※サブストレート（基板）：半導体を一般のプリント基板へ実装出来る様に変換する為の二次基板でインターポーザーとも呼ぶ
一貫体制によりトータルな品質を追求しています。
基板製造（協力会社へ委託）及び、高い実装技術を要求するFC実装工程を社内に持ち、設計～試作・量産までフルサポートいたします。
基板パターン設計サービス
ガーバー・実装データ作成サービス
基板製作用のデータを生成いたします。
ガーバー形式：形式が多数あります。ODB++フォーマット：データサイズ、海外展開に有利です。
実装データ作成サービス
独自のプログラムにより自動生成が可能です。
品名や部品番号、使用数の一覧表を作成いたします。どこに何を実装するのかを示す組立表：実装部門が保有する実装機に直結したデータ様式です。お客さまのご要望にあったデータ形式への変換にも対応可能です。
