先進の高密度実装によって
製品開発にソリューションをもたらします。
当社では基板上にLSIチップを実装するフリップチップ実装に代表される、先進の高密度実装に対応しています。通信機器、産業機器などにおける、小型や薄型に対する要求度が高い、あるいは電気的な特性が重視される高速、高周波の回路において多くの実績があります。高密度実装への対応力を備えた独立系の実装メーカーは全国でも数少なく、試作、小ロット生産のご依頼にも製品の開発段階からお客さまのパートナーとして貢献します。またSMTとの混載実装による、社内一貫体制でスピーディな生産が可能です。
回路情報入力サービス
ライブラリの作成サービス
LSIベアチップを直接実装する高密度実装技術です。
●リード線のないベアチップを直接基板に実装するため、実装面積の最小化し、短経路化により高速伝送するため、高周波特性に優れています。
●1枚からの試作ニーズや短納期に対応いたします。
●鉛フリーはんだ・共晶はんだに対応しています。
●SMT部品（L、C、R、SOP、QFC等）との混載実装も可能です。社内一貫生産いたします。
- ❶Flip-Chipボンダー
- ❷モジュール型多機能装着機
- ❸ﾘフローマシン
- ❹自動塗布装置
- ❺プラズマ処理装置
6C4工法（マウント＆リフロー）
●接合部の機械的強度が大きく、信頼性が高い
●SMD部品との一括リフローが加納
7NCP工法（熱圧着）
●ワイヤーボンディング用チップが使用可能
●他の工法に比べて工程が短縮
●ファインピッチ対応
8金-はんだ工法（マウント＆リフロー）
●ワイヤーボンディング用チップが使用可能
●はんだの供給をスクリーン印刷にて行うことが可能
●SMDとの一括リフローが可能
9金-はんだ工法（FCボンディング）
●ワイヤーボンディング用チップが使用可能
●ファインピッチ対応
POP実装サービス
ICパッケージを積層する高密度実装技術です。
●複数の機能を1つのパッケージ実装で実現するSiP（System in Package）高密度実装技術です。
●パッケージ上にパッケージを積層することで、占有面積を広げることなく、高密度化を実現します。
10Package On Package 実装の流れ
●配線を短経路化することで高速化・高密度かを実現
●設計変更の容易性・不良解析の容易性
