BGAリワークサービス

高額なBGAパッケージを再生利用することで、
製造コストの削減と短納期を実現いたします。

近年需要が高まりつつあるリワークも承っています。IC、BGA、QFPの交換、BGAリボール、パターンカットやジャンパー配線なども含め実装済基板の修理、改造を請け負います。リワークにおいては、高精度な加熱システムを有するリワークマシンもさることながら、作業者の経験力、技術力も重要です。当社では熟練のスタッフがこれに対応。高度な技術ノウハウをもってお客さまの製品開発に貢献します。

不要BGAの再利用＆不良BGAの修理サービス

高度な技術力・加工力でリワークに対応いたします。

●不要となったBGAパッケージを再利用します。BGAの取り外し、新品への取り替え（再実装）、基板ならびにBGA側のアンダーフィルの除去、整地後のボール（バンプ）の付け直しを行います。
●実装不良のBGAパッケージを修正します。不具合が生じた基板から、原因となる部品を取り除き、取り付け直します。熟練者によるはんだごて作業も含め、お預かりした基板の仕様に応じて、最適な修理・実装方法をご提案いたします。
●インサーキットテスターやAOI（画像検査装置）により電気特性、外観形状をチェックします。BGA基板のボール欠陥等微細なスケールを検査する場合は、X線検査装置で対応します。基板端面の処理に有効な基板分割機（ルーター）やプローブ治具を用いた検査に必要なプレス機も取り揃えています。